Refusion usine sans plomb refusion refusion spécialisée dans l'automatisation marque refusion Amis

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Refusion usine sans plomb refusion refusion spécialisée dans l'automatisation marque refusion Amis

Nom de l'information:	Refusion usine sans plomb refusion refusion spécialisée dans l'automatisation marque refusion Amis
Publié:	2015-06-22
Validité:	30666
Caractéristiques:	Bureau
Quantité:	168.00
Description Prix:
Description détaillée du produit:	Sans plomb refusion, usine de refusion professionnel, le soudage par refusion, l'usine de refusion, les Amis de l'automatisation marque refusion sans plomb, machines de soudage par refusion. Soudage à la vague et refusion sont deux des fa?on plus commune, ici nous parlons de la différence entre les vagues et refusion. SMD. La technologie, dénommé SMT montage en surface, comme une nouvelle génération de la technologie de l'assemblage électronique a pénétré dans tous les domaines, produit SMT a une structure compacte, de petite taille, la résistance aux vibrations, des chocs, des caractéristiques à haute fréquence, haute efficacité de la production. SMT circuit monté dans le processus de liaison a occupé une position de leader. Typique montage en surface processus est divisé en trois étapes: l'application de la pate à souder par refusion ---- ----- étape de montage des composants: son but est d'exercer la bonne quantité de pate à braser est appliquée uniformément PCB les pads pour assurer que les composants de la puce CI pads correspondants pendant le soudage par refusion, pour atteindre une bonne connexion électrique, et une résistance mécanique suffisante. pate à braser est un mélange de poudre d'alliage, de la pate de pate à souder et de certains additifs ayant certaines caractéristiques de viscosité et une bonne toucher. A température ambiante, parce que la pate a une certaine viscosité, composants électroniques, peuvent être attachés à des plaquettes de circuits imprimés, l'angle d'inclinaison est pas trop grand, il n'y a pas cas où la force de la collision, les éléments généraux ne sont pas déplacés lors du soudage Lorsque la pate est chauffée à une certaine température, la poudre d'alliage en fusion dans la refusion de la pate à souder, soudage soudure mouillant composants d'extrémité de fluide et PCB pastille de soudure, le tampon a été refroidi termine composants à souder sont reliées entre elles pour former électrique et mécanique avec raccordement soudé. pate à braser est appliquée par un dispositif spécial sur le pavé, son équipement: presses automatiques, presses semi-automatiques, impression manuelle, distributeur de pate semi-automatique ou similaire. La méthode est appliquée à l'application de la avantages et les inconvénients de machines à imprimer de plus grandes quantités, le délai de livraison est serré, le financement suffisant pour la production de masse, l'efficacité de production élevée en utilisant des procédés complexes, un plus grand investissement dans l'impression de petites et moyennes volume manuellement, les opérations de développement de produits faciles, la nécessité de co?t manuellement inférieure positionnement manuel, ne peut pas être produit en masse manuel distribuer conseil général du développement, coussinets de réparation de soudure sans l'aide de l'équipement, de la recherche et de la production ne peuvent appliquer au pas de patin au-dessus de 0,6 mm éléments distributeur Deuxième étape: le mont de yuans Cette étape est fixée dispositifs installés ou monter des composants de puces manuellement imprimé précision pate à souder ou patch adhésif surface de PCB position correspondant. Il existe deux types de méthode de montage, le contraste est comme suit: Avantages Inconvénients méthode d'application la machine applicable monter de plus grandes quantités, avec des délais de serré en utilisant un processus complexe adapté pour la production de masse, de gros investissements pour monter manuellement production de petits lots, le développement de produit, facile à utiliser , l'efficacité de production à faible co?t en fonction du niveau de compétence requis pour monter manuellement les principaux outils: stylo d'aspiration sous vide, pinces à épiler, IC absorption et la libération d'alignement, à faible grossissement microscope stéréo ou loupe. La troisième étape: la soudure par refusion refusion ReflowSoldring traduction littérale en anglais, est en re-fusion précédemment affecté aux pads sur la carte de circuit imprimé est monté pate pate à braser pour atteindre montage en surface des composants et des raz de la soudure ou de broches à souder connexion mécanique et électrique entre la plaque de soudure. De la courbe caractéristique de température de SMT (voir photo) principes de l'analyse refusion. Première de PCB dans la zone de préchauffage 140 ℃ ~ 160 ℃ lorsque la pate à souder gaz solvant évaporé, tandis que le flux dans les coussinets de mouillage de pate à braser, les composants finaux de soudage et des épingles, la soudure se ramollit, effondrement, recouvrant le coussin, le coussin, les pattes des composants et de l'isolement de l'oxygène et de montage en surface des composants pour obtenir pleinement chaude, puis entrer dans la zone de soudure, la température 2-3 ℃ par seconde taux internationaux de chauffage rapide standards augmentation de la pate à braser atteindre un état fondu, la soudure liquide dans les plaquettes, les composants et les repères latéraux de soudure de circuits imprimés de mouillage, la diffusion, le débordement et le retour généré composé métallique mixte sur l'interface de collage, la formation de joints de soudure, et enfin dans la zone de refroidissement des circuits imprimés solidification soudure.

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